เป็นผู้ที่สามารถปฏิบัติการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ สำหรับกระบวนการในกลุ่มกราฟิกและโฟโตลิโทกราฟี (Graphic & Photolithography) เช่น การตรวจสอบจิ๊กและฟิกซ์เจอร์ (Jig Fixture) ที่ติดตั้งอยู่กับเครื่องจักรให้สอดคล้องกับการผลิต นำชิ้นงานเข้าและออกจากเครื่องจักร และจัดการสารเคมีที่ใช้ในการผลิตสำหรับกระบวนการในกลุ่มกราฟิกและโฟโตลิโทกราฟี (Graphic & Photolithography) ได้ถูกต้อง ภายใต้การสนับสนุน แนะนำ และควบคุมดูแลของหัวหน้างาน หรือตามหลักปฏิบัติในการทำงาน หรือคู่มือการปฏิบัติงานที่กำหนด

กลุ่มอุตสาหกรรมไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์ และโทรคมนาคม

N/A

N/A

N/A

(ก) ความต้องการด้านทักษะ

1. สามารถตีความจากคำแนะนำการทำงานของผู้บังคับบัญชาได้

2. สามารถตีความ กำหนด และอธิบายขั้นตอนการทำงานได้

3. สามารถสื่อสารอย่างสร้างสรรค์ได้

(ข) ความต้องการด้านความรู้

1. ความรู้เกี่ยวกับการปฏิบัติงานตามแนวทางการปฏิบัติงาน เช่น SOP (Standard Operating Procedure), WI (Work Instructions) 

2. ความรู้เกี่ยวกับแผนงาน หรือแผนกระบวนการผลิต

3. ความรู้เกี่ยวกับสิ่งที่พึงกระทำ (Dos) และสิ่งที่ไม่ควรกระทำ (Don'ts) ของการทำงาน

4. ความรู้เกี่ยวดกับความปลอดภัยในการใช้สารเคมี จัดการสารเคมี และของเสียจากการผลิต

5. ความรู้เกี่ยวกับหลักการ 5ส และการทำกิจกรรม 5ส

6. ความรู้พื้นฐานเกี่ยวกับระบบคุณภาพ ต้นทุน และการส่งมอบ

 

(ก) หลักฐานการปฏิบัติงาน ( Performance Evidence )

มีหลักฐานการผ่านงานที่เกี่ยวข้องกับสายงานทดสอบผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ และการประกอบผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ หนังสือรับรองการทำงาน หรือใบรับรองการปฏิบัติงานจากสถานประกอบการ หรือหน่วยงานต้นสังกัด

(ข) หลักฐานความรู้ (Knowledge Evidence)

ใบประกาศนียบัตร หรือบันทึกการผ่านการอบรม สัมมนาในหลักสูตรที่เกี่ยวข้อง เช่น ความปลอดภัยในการทำงาน และการใช้งานอุปกรณ์ความปลอดภัย 

(ค) คำแนะนำในการประเมิน

หลักฐานที่ต้องการเพื่อแสดงถึงสมรรถนะในส่วนนี้ ต้องมีความสัมพันธ์กับข้อกำหนดของสมรรถนะย่อยและเกณฑ์การปฏิบัติงานในหน่วยสมรรถนะนี้ โดยต้องแสดงถึง

- ความรู้และทักษะที่เกี่ยวข้อง

- วิธีการการสัมภาษณ์เชิงเทคนิค

- มาตรฐานที่เกี่ยวข้อง

(ง) วิธีการประเมิน    

พิจารณาจากร่องรอยหลักฐานที่เกี่ยวข้อง ทั้งหลักฐานด้านปฏิบัติงาน และหลักฐานด้านความรู้ 

(ก) คำแนะนำ 

N/A

(ข) คำอธิบายรายละเอียด

1. กระบวนการในกลุ่มกราฟิกส์และโฟโตลิโทกราฟี (Graphic & Photolithography) คือ การสร้างลายวงจรบนแผ่นทองแดง โดยเริ่มจากการเตรียมแผ่นวัสดุ FR-4 ซึ่งเป็นวัสดุฐานที่เคลือบด้วยทองแดงทั้งสองด้าน แล้วเข้าสู่กระบวนการสร้างลายทองแดง โดยมีรายละเอียด ดังนี้

- การเคลือบโฟโตเรซิสต์ (Photoresist Coating) เป็นการเคลือบแผ่นทองแดงด้วยฟิล์มไวแสงชนิดหนึ่งที่เรียกว่า โฟโตเรซิสต์ (Photoresist) ซึ่งจะตอบสนองต่อแสงอัลตราไวโอเลต (UV) โดยมีคุณสมบัติเปลี่ยนสถานะเมื่อโดนแสง ช่วยให้สามารถสร้างลวดลายวงจรบนแผ่นได้อย่างแม่นยำ

- UV Exposure เป็นการนำแผ่นที่เคลือบโฟโตเรซิสต์ (Photoresist) ไปวางใต้หน้ากากลายวงจร (Photomask) ซึ่งเป็นแผ่นฟิล์มที่มีลวดลายวงจรโปร่งใสตามวงจรที่ออกแบบไว้ จากนั้น ฉายแสงอัลตราไวโอเลต (UV) ลงไปบนแผ่น เพื่อให้ลายวงจรถูกถ่ายทอดลงบนชั้นไวแสง

- Developing เป็นการนำแผ่นที่ผ่านการฉายแสงไปล้างด้วยน้ำยาเคมีพิเศษ เพื่อกำจัดส่วนที่ไม่ได้โดนแสงอัลตราไวโอเลต (UV) ออก ทำให้เผยให้เห็นลวดลายที่ต้องการไว้บนชั้นทองแดงชัดเจน โดยส่วนที่ถูกฉายแสงจะคงอยู่และทำหน้าที่ป้องกันการกัดทองแดงในขั้นตอนถัดไป

- การกัด (Etching) เป็นการนำแผ่นไปผ่านสารเคมีกัดทองแดง (มักใช้สารประเภทกรด เช่น เฟอริกคลอไรด์ (Ferric Chloride) หรือแอมโมเนียมเปอร์ซัลเฟต (Ammonium Persulfate) เพื่อกัดเอาทองแดงส่วนที่ไม่ได้อยู่ใต้ชั้นไวแสงออก เหลือเฉพาะลายทองแดงที่ต้องการตามแบบวงจร โดยการกัดทองแดงแบบเปียก มี 2 วิธี คือ 

(1) การกัดกรด (เฟอริกคลอไรด์ (Ferric Chloride) และคิวพริกคลอไรด์ (Cupric chloride)) เป็นวิธีการที่ใช้กรดในการกัดทองแดง ชั้นในของแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) โดยวิธีนี้เกี่ยวข้องกับตัวทำละลายทางเคมี เช่น เฟอร์ริกคลอไรด์ (FeCl3) หรือคิวพริกคลอไรด์ (CuCl2)

(2) การกัดด้วยอัลคาไลน์ (Ammoniacal) เป็นวิธีการอัลคาไลน์ใช้ในการกัดทองแดง ชั้นนอกในแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) สารเคมีที่ใช้ ดังนี้ คลอไรด์คอปเปอร์ (CuCl2 Castle, 2H2O) + ไฮโดรคลอไรด์ (HCl) + ไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์ (H2O2) + องค์ประกอบของน้ำ (H2O) ซึ่งวิธีอัลคาไลน์เป็นกระบวนการที่รวดเร็วและมีราคาแพง

2. การนำชิ้นงานเข้าและออกจากเครื่องจักรในกลุ่มกราฟิกส์และโฟโตลิโทกราฟี (Graphic & Photolithography) คือ กระบวนการที่ต้องทำตามเอกสารการทำงาน หรือคู่มือการปฏิบัติงานที่กำหนด ซึ่งปกติจะเป็นระบบอัตโนมัติ โดยพนักงานจะต้องนำชิ้นงานวางให้ตรงตำแหน่งงานของจิ๊กและฟิกซ์เจอร์ (Jig Fixture) ที่กำหนดให้ถูกต้อง

3. ตรวจสอบชิ้นงานหลังนำออกจากในกลุ่มกราฟิกส์และโฟโตลิโทกราฟี (Graphic & Photolithography) โดยการตรวจสอบด้วยสายตา (VI, VMI) ตรวจสอบความสะอาด และความเสียหายพื้นผิวของชิ้นงานภายหลังนำออกจากเครื่องจักร

4. การใช้สารเคมีอย่างปลอดภัย มีวิธีการปฏิบัติ ดังนี้ 

(1) ปฏิบัติงานตามวิธีปฏิบัติงานที่ปลอดภัย และข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องกับความปลอดภัย

(2) สวมใส่อุปกรณ์ป้องกันส่วนบุคคลที่เหมาะสมกับงาน

(3) ห้ามใส่คอนแทคเลนส์ (Contact lens) เมื่อต้องทำงานกับสารเคมี หากจำเป็นให้ใส่แว่นตาป้องกันอุบัติเหตุสารเคมีกระเด็นเข้าตา

(4) ห้ามเก็บ หรือรับประทานอาหาร และสูบบุหรี่ในพื้นที่ปฏิบัติงานปฏิบัติงาน

5. การปฏิบัติเมื่อเกิดเหตุฉุกเฉินเกี่ยวกับสารเคมี กรณีสารเคมี หรือรังสี รั่วไหล มีรายละเอียด ดังนี้

(1) เคลื่อนย้ายคนออกจากพื้นที่ทันที หากสามารถปฏิบัติได้

(2) จำกัดการแพร่กระจายตัวของสารอันตราย เช่น ปิดประตู หน้าต่าง 

(3) แจ้งเหตุไปยังแผนกความปลอดภัย เพื่อขอความช่วยเหลือ แผนกความปลอดภัย ประกาศ “แผนรุนแรงฉุกเฉิน” ให้ข้อมูลเบื้องต้น เกี่ยวกับรายละเอียดของสารอันตราย

(4) รายงานผู้บังคับบัญชาตามลำดับชั้น แผนกความปลอดภัย ไปจุดเกิดเหตุ

(5) กันพื้นที่ห้ามมิให้บุคคลเข้าไปในบริเวณที่มีสารอันตรายรั่วไหล

(6) แผนกความปลอดภัยประกาศแผนฉุกเฉินตามคำสั่ง เมื่อแผนกความปลอดภัยประเมินสถานการณ์แล้วมีแนวโน้มความรุนแรงและอันตรายสูง

6. การควบคุมสารเคมีอันตราย หรือขยะอันตราย มีรายละเอียด ดังนี้

(1) การควบคุมการผลิตให้มีความปลอดภัยจากการกระบวนการการผลิต หรือการใช้สารเคมีในลักษณะที่มีความปลอดภัยสูงสุด เช่น การใช้อุปกรณ์ป้องกัน และการเลือกใช้วัสดุในการกักเก็บที่มีความปลอดภัยกับการใช้งาน

(2) การจัดเก็บสารเคมี การจัดเก็บสารเคมีให้อยู่ในสถานที่ที่มีความเหมาะสม ไม่ควรเก็บรวมกับสารเคมีที่อาจก่อให้เกิดปฏิกิริยาไว้ในสถานที่เดียวกัน

(3) การให้ข้อมูลและการสื่อสารที่ชัดเจน การให้ข้อมูลที่ถูกต้อง และชัดเจนเกี่ยวกับสารเคมีแก่ ผู้ที่เกี่ยวข้อง เช่น คำแนะนำการใช้ ป้ายเตือน และข้อมูลความเสี่ยง

(4) การฝึกอบรมผู้ที่เกี่ยวข้อง ให้มีวิธีการใช้สารเคมีอย่างปลอดภัย การจัดการสารเคมี และวิธีการปฏิบัติในกรณีฉุกเฉิน

7. ขั้นตอนการจัดการสารเคมีอันตราย หรือขยะอันตราย มีรายละเอียด ดังนี้

(1) สถานที่จัดเก็บสารเคมีอันตรายจะต้องมีป้ายแสดงให้เห็นได้อย่างเด่นชัด

(2) แยกสารเคมีอันตรายไปเก็บในสถานที่ที่มีความเหมาะสม โดยไม่ไปทำปฏิกิริยากับสารเคมีประเภทอื่น ๆ

(3) ภาชนะบรรจุจะต้องมีฉลากที่บ่งบอกถึงสารเคมีอันตราย โดยจำเป็นต้องมีสภาพที่เรียบร้อย

(4) นำสารเคมีอันตรายไปกำจัด

(5) ติดตามการกำจัดตรงตามหลักวิชาการ และเสร็จสิ้นกระบวนการกำจัดอย่างถูกวิธี

N/A

N/A

18.1 การสอบข้อเขียน ได้แก่ แบบทดสอบปรนัย 4 ตัวเลือก

18.2 การสัมภาษณ์เชิงเทคนิค

ดูรายละเอียดจากคู่มือประเมิน