เป็นผู้ที่สามารถปฏิบัติการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ สำหรับกระบวนการในกลุ่มเพลตติ้ง ลามิเนต และซิลค์สกรีน (Plating / Laminate & Silkscreen) เช่น การตรวจสอบจิ๊กและฟิกซ์เจอร์ (Jig Fixture) ที่ติดตั้งอยู่กับเครื่องจักรให้สอดคล้องกับการผลิต นำชิ้นงานเข้าและออกจากเครื่องจักร และจัดการสารเคมีที่ใช้ในการผลิต สำหรับกระบวนการในกลุ่มเพลตติ้ง ลามิเนต และซิลค์สกรีน (Plating / Laminate & Silkscreen) ได้ถูกต้อง ภายใต้การสนับสนุน แนะนำ และควบคุมดูแลของหัวหน้างาน หรือตามหลักปฏิบัติในการทำงานหรือคู่มือการปฏิบัติงานที่กำหนด

กลุ่มอุตสาหกรรมไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์ และโทรคมนาคม

N/A

N/A

N/A

(ก) ความต้องการด้านทักษะ

1. สามารถตีความจากคำแนะนำการทำงานของผู้บังคับบัญชาได้

2. สามารถตีความ กำหนด และอธิบายขั้นตอนการทำงานได้

3. สามารถสื่อสารอย่างสร้างสรรค์ได้

(ข) ความต้องการด้านความรู้

1. ความรู้เกี่ยวกับการปฏิบัติงานตามแนวทางการปฏิบัติงาน เช่น SOP (Standard Operating Procedure), WI (Work Instructions) 

2. ความรู้เกี่ยวกับแผนงาน หรือแผนกระบวนการผลิต

3. ความรู้เกี่ยวกับสิ่งที่พึงกระทำ (Dos) และสิ่งที่ไม่ควรกระทำ (Don'ts) ของการทำงาน

4. ความรู้เกี่ยวกับความปลอดภัยในการใช้สารเคมี จัดการสารเคมี และของเสียจากการผลิต

5. ความรู้เกี่ยวกับหลักการ 5ส และการทำกิจกรรม 5ส

6. ความรู้พื้นฐานเกี่ยวกับระบบคุณภาพ ต้นทุน และการส่งมอบ

(ก) หลักฐานการปฏิบัติงาน ( Performance Evidence )

มีหลักฐานการผ่านงานที่เกี่ยวข้องกับสายงานทดสอบผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ และการประกอบผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ หนังสือรับรองการทำงาน หรือใบรับรองการปฏิบัติงานจากสถานประกอบการ หรือหน่วยงานต้นสังกัด

(ข) หลักฐานความรู้ (Knowledge Evidence)

ใบประกาศนียบัตร หรือบันทึกการผ่านการอบรม สัมมนาในหลักสูตรที่เกี่ยวข้อง เช่น ความปลอดภัยในการทำงาน การใช้งานอุปกรณ์ความปลอดภัย

(ค) คำแนะนำในการประเมิน

หลักฐานที่ต้องการเพื่อแสดงถึงสมรรถนะในส่วนนี้ ต้องมีความสัมพันธ์กับข้อกำหนดของสมรรถนะย่อยและเกณฑ์การปฏิบัติงานในหน่วยสมรรถนะนี้ โดยต้องแสดงถึง

- ความรู้และทักษะที่เกี่ยวข้อง

- วิธีการการสัมภาษณ์เชิงเทคนิค

- มาตรฐานที่เกี่ยวข้อง

(ง) วิธีการประเมิน    

พิจารณาจากร่องรอยหลักฐานที่เกี่ยวข้อง ทั้งหลักฐานด้านปฏิบัติงาน และหลักฐานด้านความรู้

(ก) คำแนะนำ 

N/A

(ข) คำอธิบายรายละเอียด

1. กระบวนการในกลุ่มเพลตติ้ง ลามิเนต และซิลค์สกรีน (Plating / Laminate & Silkscreen) การผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์มีแบบแข็งจนถึงแบบยืดหยุ่น (Rigid-Flex PCBs) ซึ่งขั้นตอนที่ต้องใช้สารเคมีและเครื่องจักรที่เกี่ยวข้อง เช่น กระบวนการชุบลายวงจร (Plating) การกัดลายวงจร (Etching) การเคลือบผิว (Coating) หรือการเคลือบฟิล์มบาง (Sputtering) โดยกระบวนการชุบลายวงจร (Pattern Plating) มีรายละเอียด ดังนี้

(1) PTH (Plated Through Hole) ภายหลังการเจาะรู จะนำแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ไปผ่านกระบวนการเคลือบผิวทองแดงภายในรู ซึ่งเรียกว่า การชุบลายวงจร (Plating) โดยจะชุบทองแดงให้เคลือบผนังด้านในของรูเจาะอย่างต่อเนื่อง ทำให้สามารถเชื่อมต่อสัญญาณไฟฟ้าจากลายทองแดงชั้นหนึ่งไปยังอีกชั้นหนึ่งได้อย่างสมบูรณ์ การชุบทองแดงจะต้องมีความหนาสม่ำเสมอและไม่มีรูพรุน เพื่อให้เชื่อถือได้ในระยะยาว

(2) Via Types สำหรับแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) หลายชั้น การเชื่อมต่อวงจรระหว่างชั้นไม่สามารถใช้รูทะลุเพียงอย่างเดียว จึงต้องออกแบบ Via หลายประเภทให้เหมาะกับโครงสร้างของแผงวงจร เช่น

- Through-hole Via รูที่ทะลุจากหน้าหนึ่งไปอีกหน้าหนึ่ง ผ่านทุกชั้นของแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB)

- Blind Via รูที่เชื่อมระหว่างผิวด้านนอกกับชั้นภายใน โดยไม่ทะลุทั้งแผ่น เหมาะกับแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ที่ต้องการประหยัดพื้นที่ผิว

- Buried Via รูที่เชื่อมเฉพาะชั้นภายในของแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) โดยไม่โผล่ถึงด้านนอก เหมาะกับแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ที่มีความซับซ้อนและหนาแน่นสูง

การป้องกันและเตรียมผิวหน้า (Solder Mask & Surface Finish) ภายหลังจากกระบวนการเจาะรูและเคลือบทองแดงเสร็จสิ้น แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) จะเข้าสู่ขั้นตอนการป้องกันพื้นผิวและเตรียมสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วน ซึ่งประกอบด้วย 2 ส่วนสำคัญ ได้แก่ การเคลือบชั้นกันบัดกรี (Solder Mask) และการเคลือบพื้นผิวสัมผัส (Surface Finish) มีรายละเอียด ดังนี้ 

- การเคลือบชั้นกันบัดกรี (Solder Mask) คือ ชั้นเคลือบพิเศษที่ทาทับบนลายทองแดง เพื่อป้องกันการเกิดออกซิไดซ์ ลดความเสี่ยงจากการลัดวงจร และควบคุมการไหลของโลหะบัดกรีไม่ให้ไหลไปยังส่วนที่ไม่ต้องการ ช่วยให้การบัดกรีชิ้นส่วนลงบนแผงวงจรมีความแม่นยำมากขึ้น โดยสีมาตรฐานที่นิยมใช้ คือ สีเขียว แต่ในอุตสาหกรรมปัจจุบันก็มีการใช้สีอื่น เช่น แดง น้ำเงิน ดำ และขาว เพื่อวัตถุประสงค์ด้านความสวยงาม หรือการแบ่งประเภทแผงวงจร

- การเคลือบพื้นผิวสัมผัส (Surface Finish) เป็นการเคลือบผิวสัมผัสของพื้นที่ที่ต้องการบัดกรี เช่น Pad หรือรู PTH เพื่อให้มีคุณสมบัติในการยึดเกาะกับโลหะบัดกรีได้ดี ป้องกันการเกิดสนิม และเพิ่มอายุการเก็บรักษาแผงวงจรก่อนการประกอบ โดยมีเทคนิคการเคลือบหลากหลาย ได้แก่

- HASL (Hot Air Solder Leveling) เคลือบด้วยโลหะผสมตะกั่ว แล้วเป่าด้วยลมร้อนให้กระจายอย่างสม่ำเสมอ เป็นวิธีที่นิยมใช้และมีต้นทุนต่ำ แต่ไม่เหมาะกับงานที่ต้องการความเรียบสูง

- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) เคลือบนิกเกิลและทองคำบาง ๆ ให้พื้นผิวเรียบ เหมาะกับงาน SMT ขนาดเล็ก หรือแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ที่มีชั้นมาก ๆ แม้จะมีต้นทุนสูงแต่ให้คุณภาพดีเยี่ยม

- OSP (Organic Solderability Preservative) ใช้สารอินทรีย์เคลือบป้องกันการออกซิไดซ์เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม และเหมาะกับกระบวนการประกอบในระยะสั้น

การพิมพ์ซิลค์สกรีน (Silkscreen) และตัดแผ่น (Silkscreen & Profiling) ก่อนที่แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) จะพร้อมสำหรับการประกอบ หรือจัดส่งไปยังลูกค้า จะต้องผ่านกระบวนการพิมพ์สัญลักษณ์และตัดแต่งขนาดให้เรียบร้อย ซึ่งเป็นขั้นตอนสุดท้าย โดยเป็นกระบวนการพิมพ์ข้อความ สัญลักษณ์ หรือโลโก้ลงบนพื้นผิวของแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ด้วยหมึกพิเศษ (มักเป็นสีขาว แต่สามารถใช้สีอื่นได้ตามต้องการ เช่น เหลือง หรือดำ) ข้อความที่พิมพ์มีหน้าที่ระบุตำแหน่งและรหัสของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น R1, C2, IC3 รวมถึงข้อมูลเพิ่มเติม เช่น หมายเลขรุ่น หมายเลขเวอร์ชัน หรือโลโก้บริษัท ช่วยให้ง่ายต่อการประกอบและซ่อมบำรุงในภายหลัง การพิมพ์ซิลค์สกรีน (Silkscreen) สามารถทำได้ทั้งแบบสกรีนหมึกด้วยตะแกรง (Screen Printing) หรือใช้ระบบอิงค์เจ็ทความละเอียดสูง (Inkjet Printing)

2. การนำชิ้นงานเข้าและออกจากเครื่องจักรในกลุ่มเพลตติ้ง ลามิเนต และซิลค์สกรีน (Plating / Laminate & Silkscreen) คือ กระบวนการที่ต้องทำตามเอกสารการทำงาน หรือคู่มือการปฏิบัติงานที่ซึ่งปกติจะเป็นระบบอัตโนมัติ โดยพนักงานจะต้องนำชิ้นงานวางให้ตรงตำแหน่งงานของจิ๊กและฟิกซ์เจอร์ (Jig Fixture) ที่กำหนดให้ถูกต้อง

3. การตรวจสอบชิ้นงานหลังนำออกจากเครื่องจักรในกลุ่มเพลตติ้ง ลามิเนต และซิลค์สกรีน (Plating / Laminate & Silkscreen) โดยการตรวจสอบด้วยสายตา (VI, VMI) ตรวจสอบความสะอาด และความเสียหายพื้นผิวของชิ้นงานภายหลังนำออกจากเครื่องจักร

4. การใช้สารเคมีอย่างปลอดภัย มีวิธีการปฏิบัติ ดังนี้ 

(1) ปฏิบัติงานตามวิธีปฏิบัติงานที่ปลอดภัย และข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องกับความปลอดภัย

(2) สวมใส่อุปกรณ์ป้องกันส่วนบุคคลที่เหมาะสมกับงาน

(3) ห้ามใส่คอนแทคเลนส์ (Contact Lens) เมื่อต้องทำงานกับสารเคมี หากจำเป็นให้ใส่แว่นตาป้องกันอุบัติเหตุสารเคมีกระเด็นเข้าตา

(4) ห้ามเก็บ หรือรับประทานอาหาร และสูบบุหรี่ในพื้นที่ปฏิบัติงานปฏิบัติงาน

5. การปฏิบัติเมื่อเกิดเหตุฉุกเฉินเกี่ยวกับสารเคมี กรณีสารเคมี หรือรังสี รั่วไหล มีรายละเอียด ดังนี้

(1) เคลื่อนย้ายคนออกจากพื้นที่ทันที หากสามารถปฏิบัติได้

(2) จำกัดการแพร่กระจายตัวของสารอันตราย เช่น ปิดประตู หน้าต่าง 

(3) แจ้งเหตุไปยังแผนกความปลอดภัย เพื่อขอความช่วยเหลือ แผนกความปลอดภัย ประกาศ “แผนรุนแรงฉุกเฉิน” ให้ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับรายละเอียดของสารอันตราย

(4) รายงานผู้บังคับบัญชาตามลำดับชั้น แผนกความปลอดภัยไปจุดเกิดเหตุ

(5) กันพื้นที่ห้ามมิให้บุคคลเข้าไปในบริเวณที่มีสารอันตรายรั่วไหล

(6) แผนกความปลอดภัยประกาศแผนฉุกเฉินตามคำสั่ง เมื่อแผนกความปลอดภัยประเมินสถานการณ์แล้วมีแนวโน้มความรุนแรงและอันตรายสูง

6. การควบคุมสารเคมีอันตราย หรือขยะอันตราย มีรายละเอียด ดังนี้

(1) การควบคุมการผลิตให้มีความปลอดภัยจากการกระบวนการการผลิต หรือการใช้สารเคมีในลักษณะที่มีความปลอดภัยสูงสุด เช่น การใช้อุปกรณ์ป้องกัน การเลือกใช้วัสดุในการกักเก็บที่มีความปลอดภัยกับการใช้งาน

(2) การจัดเก็บสารเคมี การจัดเก็บสารเคมีให้อยู่ในสถานที่ที่มีความเหมาะสม ไม่ควรเก็บรวมกับสารเคมีที่อาจก่อให้เกิดปฏิกิริยาไว้ในสถานที่เดียวกัน

(3) การให้ข้อมูลและการสื่อสารที่ชัดเจน การให้ข้อมูลที่ถูกต้อง และชัดเจนเกี่ยวกับสารเคมี แก่ผู้ที่เกี่ยวข้อง เช่น คำแนะนำการใช้ ป้ายเตือน และข้อมูลความเสี่ยง

(4) การฝึกอบรมผู้ที่เกี่ยวข้องให้มีวิธีการใช้สารเคมีอย่างปลอดภัย การจัดการสารเคมี และวิธีการปฏิบัติในกรณีฉุกเฉิน

7. ขั้นตอนการจัดการสารเคมีอันตราย หรือขยะอันตราย มีรายละเอียด ดังนี้

(1) สถานที่จัดเก็บสารเคมีอันตรายจะต้องมีป้ายแสดงให้เห็นได้อย่างเด่นชัด

(2) แยกสารเคมีอันตรายไปเก็บในสถานที่ที่มีความเหมาะสม โดยไม่ไปทำปฏิกิริยากับสารเคมีประเภทอื่น ๆ

(3) ภาชนะบรรจุจะต้องมีฉลากที่บ่งบอกถึงสารเคมีอันตราย โดยจำเป็นต้องมีสภาพที่เรียบร้อย

(4) นำสารเคมีอันตรายไปกำจัด

(5) ติดตามการกำจัดตรงตามหลักวิชาการ และเสร็จสิ้นกระบวนการกำจัดอย่างถูกวิธี

N/A

N/A

18.1 การสอบข้อเขียน ได้แก่ แบบทดสอบปรนัย 4 ตัวเลือก

18.2 การสัมภาษณ์เชิงเทคนิค

ดูรายละเอียดจากคู่มือประเมิน