เป็นผู้ที่สามารถปฏิบัติตามเอกสารข้อกำหนดสากลของการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างถูกต้อง และบอกข้อกำหนดตามมาตรฐานของลูกค้า หรือมาตรฐานสากลได้ 

กลุ่มอุตสาหกรรมไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์ และโทรคมนาคม

N/A

N/A

N/A

(ก) ความต้องการด้านทักษะ

1. สามารถตีความจากคำแนะนำการทำงานของผู้บังคับบัญชาได้

2. สามารถตีความ กำหนด และอธิบายขั้นตอนการทำงานได้

3. สามารถสื่อสารอย่างสร้างสรรค์ได้

(ข) ความต้องการด้านความรู้

1. ความรู้เกี่ยวกับการปฏิบัติงานตามแนวทางการปฏิบัติงาน เช่น SOP (Standard Operating Procedure), WI (Work Instructions) 

2. ความรู้เกี่ยวกับแผนงาน หรือแผนกระบวนการผลิต

3. ความรู้พื้นฐานเกี่ยวกับระบบคุณภาพ ต้นทุน และการส่งมอบ

(ก) หลักฐานการปฏิบัติงาน ( Performance Evidence )

มีหลักฐานการผ่านงานที่เกี่ยวข้องกับสายงานทดสอบผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ และการประกอบผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ หนังสือรับรองการทำงาน หรือใบรับรองการปฏิบัติงานจากสถานประกอบการ หรือหน่วยงานต้นสังกัด

(ข) หลักฐานความรู้ (Knowledge Evidence)

ใบประกาศนียบัตร หรือบันทึกการผ่านการอบรม สัมมนาในหลักสูตรที่เกี่ยวข้อง เช่น ความปลอดภัยในการทำงาน การใช้งานอุปกรณ์ความปลอดภัย

(ค) คำแนะนำในการประเมิน

หลักฐานที่ต้องการเพื่อแสดงถึงสมรรถนะในส่วนนี้ ต้องมีความสัมพันธ์กับข้อกำหนดของสมรรถนะย่อยและเกณฑ์การปฏิบัติงานในหน่วยสมรรถนะนี้ โดยต้องแสดงถึง

- ความรู้และทักษะที่เกี่ยวข้อง

- วิธีการการสัมภาษณ์เชิงเทคนิค

- มาตรฐานที่เกี่ยวข้อง

(ง) วิธีการประเมิน    

พิจารณาจากร่องรอยหลักฐานที่เกี่ยวข้อง ทั้งหลักฐานด้านปฏิบัติงาน และหลักฐานด้านความรู้

(ก) คำแนะนำ 

N/A

(ข) คำอธิบายรายละเอียด

1. ข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ตามลูกค้ากำหนด อาจจะมีข้อตกลงตั้งแต่การออกแบบ หรือแก้ไขหลังการผลิตเป็นไปตามความต้องการของลูกค้าที่มีเอกสารยืนยันการกำหนด โดยส่วนมากจะเป็นด้านความสวยงาม การยอมรับจากข้อจำกัดในกระบวนการออกแบบ การผลิต หรือการใช้งาน

2. กรณีลูกค้าไม่ได้กำหนด จะใช้ข้อกำหนดอ้างตามมาตรฐานสากล เช่น IPC (Institute of Printed Circuits) ซึ่งเป็นมาตรฐานที่อุตสาหกรรมใช้กัน มีรายละเอียด ดังนี้ 

- IPC-A-600 การยอมรับบอร์ดพิมพ์ซึ่งกำหนดมาตรฐานคุณภาพทั่วทั้งอุตสาหกรรมสำหรับการยอมรับแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCBs)

- IPC-6012 ข้อกำหนดคุณสมบัติและประสิทธิภาพสำหรับบอร์ดแข็งซึ่งกำหนดประเภทของบอร์ดแข็งและอธิบายข้อกำหนดที่ต้องปฏิบัติตามในระหว่างการผลิตบอร์ดสำหรับประสิทธิภาพ Class 1, 2 และ 3 มีรายละเอียด ดังนี้ 

- PCB Class 1 จะมีอายุการใช้งานที่จำกัด ไม่ซับซ้อน และความต้องการเป็นเพียงฟังก์ชันของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานปลายทาง เช่น ที่เปิดประตูโรงรถ

- PCB Class 2 จะเป็นผลิตภัณฑ์ที่ต้องการประสิทธิภาพการทำงานที่ต่อเนื่องอายุการใช้งานที่ยาวนานและการบริการที่ไม่สะดุด แต่ไม่สำคัญต่อผลกระทบต่อความล้มเหลว เช่น เมนบอร์ด (Mainboard) พีซี 

- PCB Class 3 จะรวมถึงการใช้งานขั้นสุดท้ายที่ประสิทธิภาพสูงอย่างต่อเนื่อง หรือประสิทธิภาพตามความต้องการเป็นสิ่งสำคัญไม่สามารถยอมรับความล้มเหลวได้และผลิตภัณฑ์จะต้องทำงานเมื่อจำเป็น เช่น ระบบควบคุมการบิน หรือระบบป้องกันภัย

ข้อกำหนดทั่วไปของผลิตภัณฑ์แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ในมาตรฐานสากล    

(1) Line (ไลน์) มีรายละเอียด ดังนี้ 

- Line Width ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ 6 mil (0.153 มิลลิเมตร) กล่าวคือ หากความกว้างของเส้นน้อยกว่า 6 mil จะไม่สามารถผลิตได้ โดยความกว้างของเส้นขั้นต่ำและระยะห่างระหว่างเส้นของชั้นในของกระดานหลายชั้น คือ 8 mil หากเงื่อนไขการออกแบบอนุญาตการออกแบบที่ใหญ่ขึ้นยิ่งดี ความกว้างของเส้นที่ใหญ่ขึ้น การผลิตในโรงงานก็จะยิ่งดีขึ้น และผลผลิตก็จะสูงขึ้น การผลิตจำนวนมากการออกแบบทั่วไปประมาณ 10 mil จุดนี้สำคัญมากและต้องพิจารณาการออกแบบ

- Line Spacing ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ 6 mil (0.153 มิลลิเมตร) ระยะห่างระหว่างบรรทัดขั้นต่ำ คือ บรรทัดต่อบรรทัด และระยะห่างจากบรรทัดถึงแพ็ดไม่น้อยกว่า 6 mil จากมุมมองของการผลิตยิ่งยิ่งใหญ่ยิ่งดี การออกแบบทั่วไป คือ 10 mil แน่นอนภายใต้เงื่อนไขของการออกแบบยิ่งใหญ่ยิ่งดี จุดนี้สำคัญมากจะต้องได้รับการพิจารณา

- Line to outline line spacing ระยะห่างระหว่างเส้นถึงเค้าร่าง 20 mil (0.508 มิลลิเมตร)

(2) VIA ซึ่งย่อมาจาก Vertical Interconnect Access เป็นส่วนประกอบสำคัญของแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ที่สร้างการเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชั้นต่าง ๆ ของ แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ มีรายละเอียด ดังนี้ 

- Minimum Aperture รูรับแสงขั้นต่ำ 12 mil (0.3 มิลลิเมตร)

- (VIA) diameter เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ (VIA) ไม่ควรน้อยกว่า 0.3 mil   (12 มิลลิเมตร) ด้านเดียวของแผ่นรอง ไม่ควรน้อยกว่า 6 mil (0.153 มิลลิเมตร) โดยควรมากกว่า 8 mil (0.2 มิลลิเมตร) จุดนี้สำคัญมากต้องคำนึงถึงการออกแบบ

- Minimum Aperture ระยะห่างระหว่างรูต่อรู (VIA) ผ่าน (VIA) (ขอบรูถึงขอบรู) ต้องไม่น้อยกว่า 6 มิลลิเมตร โดยควรมากกว่า 8 มิลลิเมตร ประเด็นนี้สำคัญมากและต้องนำมาพิจารณาในการออกแบบ

- Pad to outline spacing ระยะห่างระหว่างแผ่นกับโครงร่าง 20 mil (0.508 มิลลิเมตร)

3. PAD pad ที่เรียกกันทั่วไปว่า Plug-in Hole (PTH) มีรายละเอียด ดังนี้ 

(1) ขนาดของ PTH ขึ้นอยู่กับการนำไปใช้งาน แต่จะต้องใหญ่กว่าขาของอุปกรณ์ที่จะนำมาใช้ ขอแนะนำให้มีขนาดใหญ่กว่าอย่างน้อย 0.2 มิลลิเมตรขึ้นไป หากขนาดขาอุปกรณ์มีขนาด 0.6 มิลลิเมตร จะต้องออกแบบอย่างน้อย 0.8 มิลลิเมตร เพื่อป้องกันการประมวลผล ความคลาดเคลื่อน ทำให้การใส่ทำได้ยาก

(2) The Outer Ring of the Plug-in Hole วงแหวนรอบนอกของแผ่นรูเสียบ (PTH) ไม่ควรเล็กกว่า 8 mil (0.2 มิลลิเมตร) ที่ด้านใดด้านหนึ่ง แน่นอนยิ่งมากยิ่งดี จุดนี้สำคัญมากและการออกแบบก็ต้องพิจารณา

(3) Plug-in Hole รูเสียบ (PTH) ระยะห่างระหว่างรู (รูขอบกับขอบรู) ต้องไม่น้อยกว่า 0.3 มิลลิเมตร แน่นอนยิ่งใหญ่ยิ่งดี จุดนี้สำคัญมากต้องคำนึงถึงการออกแบบ

(4) Pad to Outline Spacing ระยะห่างระหว่างแผ่นกับโครงร่าง 20 mil (0.508 มิลลิเมตร)

4. Anti Welding ป้องกันการเชื่อม โดยรูเสียบเปิดหน้าต่าง และด้านเดียวของหน้าต่าง SMD ต้องไม่น้อยกว่า 4 mil (0.1 มิลลิเมตร)

5. The Character Width ความกว้างของอักขระไม่ควรน้อยกว่า 6 mil (0.153 มิลลิเมตร) ความสูงของอักขระไม่ควรน้อยกว่า 32 mil (0.811 มิลลิเมตร) และอัตราส่วนของความกว้างต่อความสูงควรเป็น 1 : 5 กล่าวคือ ความกว้างของอักขระ คือ 0.2 มิลลิเมตร และความสูงของอักขระ คือ 1.0 มิลลิเมตร เป็นต้น

6. Non Metallized Slot Holes รูสล็อตที่ไม่ใช่โลหะ ระยะห่างขั้นต่ำของรูสล็อตไม่น้อยกว่า              1.6 มิลลิเมตร มิฉะนั้น จะเพิ่มความยากในการกัดขอบอย่างมาก

7. Imposition มีรายละเอียด ดังนี้ 

(1) การกำหนดแบ่งเป็นการบังคับแบบไม่มีช่องว่างและการจัดวางช่องว่าง ช่องว่างการวางของการวางช่องว่างไม่ควรน้อยกว่า 1.6 มิลลิเมตร (ความหนาของแผ่น คือ 1.6 มิลลิเมตร) มิฉะนั้นจะเพิ่มความยากในการกัดขอบอย่างมาก ขนาดของแผ่นงานการจัดเก็บขึ้นอยู่กับอุปกรณ์ ช่องว่างของการวางช่องว่างประมาณ 0.5 มิลลิเมตร และขอบของกระบวนการโดยทั่วไป คือ 5 มิลลิเมตร

(2) ขนาดของทิศทาง V-cut ของการวางต้องมากกว่า 8 เซนติเมตร เนื่องจาก V-cut ที่เล็กกว่า 8 เซนติเมตร จะตกลงไปในเครื่องเมื่อถูกตัดและความกว้าง V-cut ต้องน้อยกว่า 32 เซนติเมตร ซึ่งเป็นข้อจำกัดของกระบวนการผลิต

(3) V-cut สามารถเป็นเส้นตรงเท่านั้น เนื่องจากรูปร่างของกระดาน หากไม่สามารถเดินเป็นเส้นตรงได้จริง ๆ ก็สามารถใช้เป็นจุดต่อสะพานเชื่อมและข้อควรระวังที่เกี่ยวข้องได้

N/A

N/A

18.1 การสอบข้อเขียน ได้แก่ แบบทดสอบปรนัย 4 ตัวเลือก

18.2 การสัมภาษณ์เชิงเทคนิค

ดูรายละเอียดจากคู่มือประเมิน